方案概述Program overview- j9九游会真人游戏第一品牌 -

近年来，新能源汽车一直是汽车领域讨论的热点。2017年，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合印发了《汽车产业中长期发展规划》，提出，到2020年，培育形成若干家进入世界前十的新能源汽车企业，智能网联汽车与国际同步发展；到2025年，新能源汽车骨干企业在全球的影响力和市场份额进一步提升，智能网联汽车进入世界先进行列。2016年，“十三五”国家新能源汽车重点专项启动，提出要大幅提升新能源汽车和新能源的应用比例，推动新能源汽车、新能源和节能环保等绿色低碳产业成为支柱产业。随着新一轮技术革命的兴起、全球能源危机的加重及汽车排放引发的环境问题，智能化、网联化和新能源化已成为未来全球汽车行业发展的必然趋势。

随着市场上各种新型车辆不断涌现，需要不同散热性能、安全防护性能、低密度轻质化性能的新型热界面材料匹配动力电池包。在动力电池包的组装研制过程中，对于不同设计结构的电池包，必需有辅助不同类型的新型热界面材料，它影响着电池包占整车的重量比例、续航里程等，因此导热界面材料对新能源汽车的发展起着至关重要的作用。

2018年2月12日，财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委四部门联合发布了《关于调整完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》，印证了此前市场上关于新能源汽车补贴退坡加速的猜想。政策取消续航里程在150公里以下的补贴，低于300公里的补贴金额均有大幅下降，高续航里程的补贴金额不降反增；新增单位电池电量补贴上限不超过1200元/kWh；最高能量密度指标设置为160wh/kg，可获得1.2倍补贴，稳步向国家2020年规划的260Wh/kg迈进。

目前有少量车型满足这一新的政策标准。j9九游会真人游戏第一品牌作为创新功能性材料行业的领军企业，率先研发出高强度系列、低密度系列、高阻抗系列等产品，辅助电池包厂家完成轻量化设计的PACK，实现提高能量密度，提升续航里程的目的。

方案产品Solution product- j9九游会真人游戏第一品牌 -

方案一：高强度系列

应用模拟：

H150-A系列（高强度、高回弹）

导热硅胶垫片H150-A系列，高强度、高回弹，导热系数≥1.2W/m.K，拉伸强度≥0.4Mpa，撕裂强度≥2.5N/mm，回弹率≥75%。

H150-A系列产品在结构设计上拥有高压缩回弹性和低永久变形，当汽车震动时，冷水板和模组之间有微小间隙，H150-A能迅速回弹填充这一间隙，避免使用过程中的热阻变化，具有极佳稳定性！

H200-S40系列（高压缩、高延伸）

导热硅胶垫片H200-S40系列，导热系数≥2.0 W/m.K， 撕裂强度≥1.5N/mm，压缩保持力≤15Psi@30%，延伸率 ≥200%。

H200-S40系列产品是一款高撕裂强度的导热界面材料，应用于新能源电池PACK包中，良好的绝缘性和高回弹韧性，能有效避免电芯之间的震动摩擦破损和电芯之间的短路隐患问题，是水冷方案的最佳辅助材料。

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方案二：通用系列

应用模拟：

H150-S系列（低热阻、高韧性）

导热硅胶垫片H150-S系列，导热系数1.5W/m•k，热阻≤1.5℃in²/W(@20psi&1mm)，拉伸强度≥0.35Mpa , 延伸率≥150%。

H150-S系列产品在高拉伸强度和低应力下应用。厚度0.5～4.0mm，使用温度－50～200℃，表面自带粘性，无需背胶就可安装，使用方便。

H200-A系列（高导热、低出油）

导热硅胶垫片H200-A系列，导热系数2.0W/m•k，热阻≤1.2℃in²/W(@20psi&1mm)，出油率≤2%。

H200-A系列产品是一款高导热、低出油率的导热界面材料，并且具有极佳的耐磨擦性和阻燃特性。对于解决汽车电池模组上的水冷板与电池包之间的散热问题，具有较好的缓冲性和耐磨性，有效的缓解了震动产生的摩擦问题。

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方案三：低密度系列

应用模拟：

H150-LD系列（低密度、轻量化）

H200-LD系列（低密度、轻量化）

 HFC-LD系列产品具有低密度、低出油性。满足所有电池包轻量化的需求。单面自粘工艺，自粘性永不退却。

H150-LD 密度≤1.86g/cm³。
H200-LD密度≤2.05g/cm³。

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方案四：高阻抗系列

应用模拟：

H300-HR系列（高体积电阻率 、抗高湿变）

 H300-HR系列产品是一款高绝缘特性的热界面材料，低压缩应力、可压缩性能好，具有极佳的贴合性和抗高湿变。
导热系数3.0W/m·K,体积电阻率≥10  Ω·cm。

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方案五：双组份导热凝胶HTG系列

应用模拟：

HTG-150D系列

HTG-200D系列

HTG-100DK系列

(自动化点胶操作、界面热阻小）

HTG系列双组份导热凝胶是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体。特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合。具有低界面热阻 , 可自动点胶和超低压缩回弹应力等特点。

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