HFC-SMT 泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟 ROSH 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟 PCB板有很好的接触强度。
0755-23706023
01低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能
02面接触方式,压缩力稳定,避免天线触点损坏
03可二次焊接使用
04占用面积小,增加天线净空面积
05较高回弹性
06自动贴装
使用温度:
推荐加温图:
□ 射频接地,电磁干扰
□ 直流接地,消除静电
□ 射频互联,射频干扰屏蔽垫片
□ 外壳对印刷电路板接地
□ 元件对印刷电路板接地
本产品采用先进的自动化封膜模式,产品封装在卷袋里,可避免在运输、储存过程中造成损 坏。本产品包装设计方便运输,储存,又可保证产品的数量。每卷包装数量以整数计算,可分为 1000pcs、1500pcs、2000pcs,每卷(或以客户要求为准),也可散装。本产品包装最大的优点是 客人在组装时可以使用全自动及半自动流水线生产。
19年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线,产能高,交货周 期短
100项产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技
300台生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出
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